PRODUCT OVERVIEW
対応PCにAI推論機能を追加する
ヘイロ-8搭載 AIアクセラレータ
予約商品
2026年11月中旬頃入荷予定。入荷時期は前後する場合があります。
M.2スロットに増設して、PCにAI処理機能をプラス。
H8CS-M22280は、学習済みAIモデルを使った推論処理に対応するM.2モジュールです。物体検出・画像分類・領域分割・姿勢推定などに活用できます。
熱伝導グリス塗布済み・アルミ製ヒートシンク装着済みでお届けします。
最大26 TOPS（INT8）M.2 Key M製品保証1年間
- AI推論性能
- 最大26 TOPS（INT8）
理論上の最大演算性能 - 接続・消費電力
- PCIe Gen 3 ×4／M.2 Key M
約2.5～5W（用途により変動） - 対応サイズ
- 出荷時2280（22×80mm）
2260・2242に長さ調整可能
取り付けただけで画像認識が始まる製品ではありません。対応スロット・OS・ドライバー・ヘイロRT・モデル・アプリケーションの準備が必要です。
商品紹介動画
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用途・機能を紹介する映像はイメージを含みます。実測性能を示すものではありません。
チップを示す参考画像です。実際の出荷品は熱伝導グリス塗布済み・アルミ製ヒートシンク装着済みです。TOPSは演算性能の指標であり、画像の処理枚数を示すものではありません。
USE CASES & CONNECTIONS
現場のPCで画像解析するエッジAIに
工場の部品確認・倉庫の荷物検出・店舗の人数把握に活用。現場PCでAI推論し、クラウドへの画像送信・通信待ちの低減につながります。
活用例です。用途に合ったカメラ・モデル・アプリケーションの準備が必要です。認識精度や処理速度は使用環境により異なります。
PCIe接続対応のM.2 Key Mスロットが必要です
M.2スロットの有無だけで使用可否を判断できません。通信規格、固定位置、ヒートシンクを含む設置スペースをご確認ください。SATA専用のM.2スロットには対応しません。
長さ調整は電源を接続せず、指定の分割部だけで行ってください。切り離した部分は元に戻せません。写真は構造説明用のヒートシンク未装着状態です。
OS・ドライバー・モデルの準備
対応環境（64ビット）| Windows 10／11 | x64（Intel／AMD） |
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| Ubuntu 22.04／24.04 LTS | x86_64（Intel／AMD）／ARM64（aarch64） |
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- 対応するPCのM.2スロットに本製品を取り付けます。
- ご利用のOSに合わせて、PCIeドライバーとヘイロRT（推論環境）をインストールします。
- ヘイロ-8用HEFモデルと対応するアプリケーションを準備します。その他の対応形式のモデルはHEFへの変換が必要です。
Windows on ARMには対応していません。導入時は取扱説明書に従い、ヘイロ-8と使用するOS・CPUに対応したソフトウェアを選択してください。
INSTALLATION EXAMPLES
Skynew製PCへの搭載例
産業用ボックスPC IBOX-7、産業用ミニPC K28の増設用SSDスロット（NVMe専用・M.2 2280対応）への搭載例です。PC本体は別売です。
産業用ボックスPC IBOX-7
産業用ミニPC K28
本モジュールを取り付けた状態で出荷するサービスもございます。構成や対応内容はお問い合わせください。
掲載写真は取り付け状態を示すものです。用途別の処理性能・認識精度・すべてのPCとの互換性を保証するものではありません。
SPECIFICATIONS & NOTES
仕様表・注意事項
購入前にご確認ください
PCIe接続対応M.2 Key Mスロット・対応OS・ドライバー・モデル・アプリケーションが必要です。SATA専用スロットおよびWindows on ARMには対応しません。
H8CS-M22280 基本仕様| 品番 | H8CS-M22280 |
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| AIプロセッサー | ヘイロ-8 |
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| AI推論性能 | 最大26 TOPS（INT8／理論上の最大演算性能） |
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| 接続規格 | M.2 Key M／PCIe Gen 3 ×4 |
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| 消費電力（約） | 2.5～5W（用途により変動） |
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| 基板サイズ（約） | 22×80mm（出荷時・2280）／22×60mm（2260）／22×42mm（2242） |
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| 外形・重量（約） | 22×80×6mm（出荷時・ヒートシンク含む）／15g |
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| 動作温度 | －40～85℃ |
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| 対応OS | Windows 10／11（x64）
Ubuntu 22.04／24.04 LTS（x86_64／ARM64）
いずれも64ビット。Windows on ARM非対応。 |
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| モデル | ヘイロ-8用HEFモデルを使用。TensorFlow、TensorFlow Lite、ONNX、Keras、PyTorchなどの対応形式はHEFへの変換が必要です。 |
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| 冷却構成 | 熱伝導グリス塗布済み・アルミ製ヒートシンク装着済み |
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| 保証 | 製品到着日から1年間。対象は製品本体のみ。初期不良期間は到着日から1か月間。保証条件は取扱説明書の保証規定をご確認ください。 |
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| JAN | 4595433339293 |
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| 販売元 | 株式会社真善美 |
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放熱と取り扱い
- ケース内には十分な通気が必要です。放熱が不足すると、推論速度の低下や動作停止が起こる場合があります。
- 実際の処理速度・消費電力は、モデル・PC構成・冷却条件などにより異なります。
- 26 TOPSはPC全体の性能向上や、すべてのAIアプリケーションの高速化を保証する数値ではありません。
- 長さ調整時の不注意による破損・故障は保証対象外です。指定位置と手順を取扱説明書で確認してください。
- OS・ソフトウェア・ドライバー・BIOSなど、ハードウェア以外に起因する不具合、お客様のデータやインストール済みソフトウェアは保証対象外です。
- 修理および代替品の対応は日本国内に限ります。
寸法には公差がございます。画像は参考・機能イメージを含みます。ヒートシンク未装着の写真はチップや構造を示す参考画像で、実際の出荷品は熱伝導グリス塗布済み・アルミ製ヒートシンク装着済みです。
