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【予約:2026年11月10日頃入荷予定】Skynew AIアクセラレータ ヘイロ-8搭載 最大26TOPS M.2 Key M ヒートシンク装着済 H8CS-M22280

価格: ¥47,500 (税込)
数量: 個
在庫: 3個

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PRODUCT OVERVIEW

対応PCにAI推論機能を追加する
ヘイロ-8搭載 AIアクセラレータ

予約商品

2026年11月10日頃入荷予定。入荷時期は前後する場合があります。

M.2スロットに増設して、PCにAI処理機能をプラス。

H8CS-M22280は、学習済みAIモデルを使った推論処理に対応するM.2モジュールです。物体検出・画像分類・領域分割・姿勢推定などに活用できます。

熱伝導グリス塗布済み・アルミ製ヒートシンク装着済みでお届けします。

最大26 TOPS(INT8)M.2 Key M製品保証1年間
Skynew H8CS-M22280 ヘイロ-8搭載 AIアクセラレータ ヒートシンク装着済み
AI推論性能
最大26 TOPS(INT8)
理論上の最大演算性能
接続・消費電力
PCIe Gen 3 ×4/M.2 Key M
約2.5~5W(用途により変動)
対応サイズ
出荷時2280(22×80mm)
2260・2242に長さ調整可能

取り付けただけで画像認識が始まる製品ではありません。対応スロット・OS・ドライバー・ヘイロRT・モデル・アプリケーションの準備が必要です。

H8CS-M22280をM.2スロットに取り付けて物体検出と画像分類に活用するイメージ

商品紹介動画

YouTubeで動画を見る

用途・機能を紹介する映像はイメージを含みます。実測性能を示すものではありません。

ヘイロ-8搭載 最大26TOPS INT8の理論AI推論性能とPCIe Gen 3×4接続

チップを示す参考画像です。実際の出荷品は熱伝導グリス塗布済み・アルミ製ヒートシンク装着済みです。TOPSは演算性能の指標であり、画像の処理枚数を示すものではありません。

USE CASES & CONNECTIONS

現場のPCで画像解析するエッジAIに

工場の部品確認・倉庫の荷物検出・店舗の人数把握に活用。現場PCでAI推論し、クラウドへの画像送信・通信待ちの低減につながります。

工場の部品確認・倉庫の荷物検出・店舗の人数把握に活用するエッジAIのイメージ

活用例です。用途に合ったカメラ・モデル・アプリケーションの準備が必要です。認識精度や処理速度は使用環境により異なります。

PCIe接続対応のM.2 Key Mスロットが必要です

M.2スロットの有無だけで使用可否を判断できません。通信規格、固定位置、ヒートシンクを含む設置スペースをご確認ください。SATA専用のM.2スロットには対応しません。

M.2 Key Mの2242・2260・2280に長さ調整可能 SATA専用スロットは非対応

長さ調整は電源を接続せず、指定の分割部だけで行ってください。切り離した部分は元に戻せません。写真は構造説明用のヒートシンク未装着状態です。

OS・ドライバー・モデルの準備

対応環境(64ビット)
Windows 10/11x64(Intel/AMD)
Ubuntu 22.04/24.04 LTSx86_64(Intel/AMD)/ARM64(aarch64)
  1. 対応するPCのM.2スロットに本製品を取り付けます。
  2. ご利用のOSに合わせて、PCIeドライバーとヘイロRT(推論環境)をインストールします。
  3. ヘイロ-8用HEFモデルと対応するアプリケーションを準備します。その他の対応形式のモデルはHEFへの変換が必要です。
Windows・Ubuntuの対応環境とPCIeドライバー・ヘイロRT・HEFモデルの準備

Windows on ARMには対応していません。導入時は取扱説明書に従い、ヘイロ-8と使用するOS・CPUに対応したソフトウェアを選択してください。

INSTALLATION EXAMPLES

Skynew製PCへの搭載例

産業用ボックスPC IBOX-7、産業用ミニPC K28の増設用SSDスロット(NVMe専用・M.2 2280対応)への搭載例です。PC本体は別売です。

Skynew製品との互換性のご案内

産業用ボックスPC IBOX-7

IBOX-7の増設用M.2 2280スロットにH8CS-M22280を取り付けた状態

産業用ミニPC K28

K28の増設用M.2 2280スロットにH8CS-M22280を取り付けた状態

本モジュールを取り付けた状態で出荷するサービスもございます。構成や対応内容はお問い合わせください。

掲載写真は取り付け状態を示すものです。用途別の処理性能・認識精度・すべてのPCとの互換性を保証するものではありません。

SPECIFICATIONS & NOTES

仕様表・注意事項

購入前にご確認ください

PCIe接続対応M.2 Key Mスロット・対応OS・ドライバー・モデル・アプリケーションが必要です。SATA専用スロットおよびWindows on ARMには対応しません。

H8CS-M22280 基本仕様
品番H8CS-M22280
AIプロセッサーヘイロ-8
AI推論性能最大26 TOPS(INT8/理論上の最大演算性能)
接続規格M.2 Key M/PCIe Gen 3 ×4
消費電力(約)2.5~5W(用途により変動)
基板サイズ(約)22×80mm(出荷時・2280)/22×60mm(2260)/22×42mm(2242)
外形・重量(約)22×80×6mm(出荷時・ヒートシンク含む)/15g
動作温度-40~85℃
対応OSWindows 10/11(x64)
Ubuntu 22.04/24.04 LTS(x86_64/ARM64)
いずれも64ビット。Windows on ARM非対応。
モデルヘイロ-8用HEFモデルを使用。TensorFlow、TensorFlow Lite、ONNX、Keras、PyTorchなどの対応形式はHEFへの変換が必要です。
冷却構成熱伝導グリス塗布済み・アルミ製ヒートシンク装着済み
保証製品到着日から1年間。対象は製品本体のみ。初期不良期間は到着日から1か月間。保証条件は取扱説明書の保証規定をご確認ください。
JAN4595433339293
販売元株式会社真善美
H8CS-M22280の主な仕様 基板サイズ22×80mmと製品到着日から1年間の保証

放熱と取り扱い

熱伝導グリスとヒートシンクの構造 出荷時は装着済み
  • ケース内には十分な通気が必要です。放熱が不足すると、推論速度の低下や動作停止が起こる場合があります。
  • 実際の処理速度・消費電力は、モデル・PC構成・冷却条件などにより異なります。
  • 26 TOPSはPC全体の性能向上や、すべてのAIアプリケーションの高速化を保証する数値ではありません。
  • 長さ調整時の不注意による破損・故障は保証対象外です。指定位置と手順を取扱説明書で確認してください。
  • OS・ソフトウェア・ドライバー・BIOSなど、ハードウェア以外に起因する不具合、お客様のデータやインストール済みソフトウェアは保証対象外です。
  • 修理および代替品の対応は日本国内に限ります。

寸法には公差がございます。画像は参考・機能イメージを含みます。ヒートシンク未装着の写真はチップや構造を示す参考画像で、実際の出荷品は熱伝導グリス塗布済み・アルミ製ヒートシンク装着済みです。

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